GaAs սուբստրատները բաժանվում են հաղորդիչ և կիսամեկուսացնող, որոնք լայնորեն կիրառվում են լազերային (LD), կիսահաղորդչային լուսարձակող դիոդի (LED), մոտ ինֆրակարմիր լազերային, քվանտային հորերի բարձր հզորության լազերային և բարձր արդյունավետությամբ արևային վահանակներում:HEMT և HBT չիպեր ռադարների, միկրոալիքային վառարանների, միլիմետրային ալիքների կամ գերարագ համակարգիչների և օպտիկական հաղորդակցությունների համար;Անլար կապի ռադիոհաճախականության սարքեր, 4G, 5G, արբանյակային կապ, WLAN:
Վերջերս գալիումի արսենիդի ենթաշերտերը նույնպես մեծ առաջընթաց են գրանցել մինի-LED, Micro-LED և կարմիր LED-ներում և լայնորեն կիրառվում են AR/VR կրելի սարքերում:
| Տրամագիծը | 50 մմ |75 մմ |100 մմ |150 մմ |
| Աճի մեթոդ | LEC液封直拉法 |
| Վաֆլի հաստությունը | 350 um ~ 625 um |
| Կողմնորոշում | <100> / <111> / <110> կամ այլք |
| Հաղորդող տեսակ | P – տեսակ / N – տեսակ / Կիսամեկուսացնող |
| Տեսակ/Դոպանտ | Zn / Si / չմշակված |
| Փոխադրողի համակենտրոնացում | 1E17 ~ 5E19 սմ-3 |
| Դիմադրողականություն RT-ում | ≥1E7 SI-ի համար |
| Շարժունակություն | ≥4000 |
| EPD (Etch Pit Density) | 100~1E5 |
| TTV | ≤ 10 um |
| Աղեղ / աղեղ | ≤ 20 um |
| Մակերեւույթի ավարտ | DSP/SSP |
| Լազերային նշան |
|
| Դասարան | Epi հղկված դասարան / մեխանիկական դասարան |
-
Արտադրության մատակարարում Տարբեր բնութագրեր բարձր...
-
Ջերմամեկուսացման համար նախատեսված ճկուն գրաֆիտ փափուկ ֆելետ
-
Բարձր մաքրության սիլիցիումի կարբիդ կերամիկական ափսե
-
SiC կրիչ RTP/RTA արագ ջեռուցման ջերմային...
-
Սիլիցիումի կարբիդով պատված տակառի ընկալիչ
-
Կարգավորելի սիլիցիումի կարբիդային նավակի կիսահաղորդիչ...