-
SiC ծածկույթի անիվի հանդերձում. կիսահաղորդիչների արտադրության արդյունավետության բարձրացում
Կիսահաղորդիչների արտադրության արագ զարգացող ոլորտում սարքավորումների ճշգրտությունն ու երկարակեցությունը առաջնային են բարձր եկամտաբերության և որակի հասնելու համար: Դա ապահովող հիմնական բաղադրիչներից մեկը SiC ծածկույթի անիվային հանդերձանքն է, որը նախատեսված է գործընթացների արդյունավետությունը բարելավելու համար...Կարդալ ավելին -
Ի՞նչ է քվարցային պաշտպանության խողովակը: | Կիսամյակներ
Քվարցային պաշտպանության խողովակը էական բաղադրիչ է տարբեր արդյունաբերական կիրառություններում, որը հայտնի է ծայրահեղ պայմաններում իր գերազանց կատարողականությամբ: Semicera-ում մենք արտադրում ենք քվարցային պաշտպանիչ խողովակներ, որոնք նախատեսված են կոշտ միջավայրում բարձր ամրության և հուսալիության համար: Յուրահատուկ բնավորությամբ...Կարդալ ավելին -
Ի՞նչ է CVD ծածկված գործընթացի խողովակը: | Կիսամյակներ
CVD ծածկված պրոցեսի խողովակը կարևոր բաղադրիչ է, որն օգտագործվում է տարբեր բարձր ջերմաստիճանի և բարձր մաքրության արտադրական միջավայրերում, ինչպիսիք են կիսահաղորդչային և ֆոտոգալվանային արտադրությունը: Semicera-ում մենք մասնագիտացած ենք բարձրորակ CVD ծածկված պրոցեսի խողովակների արտադրության մեջ, որոնք առաջարկում են բարձր...Կարդալ ավելին -
Ի՞նչ է իզոստատիկ գրաֆիտը: | Կիսամյակներ
Իզոստատիկ գրաֆիտը, որը նաև հայտնի է որպես իզոստատիկ ձևավորված գրաֆիտ, վերաբերում է մի մեթոդի, որտեղ հումքի խառնուրդը սեղմվում է ուղղանկյուն կամ կլոր բլոկների մեջ սառը իզոստատիկ սեղմում (CIP) կոչվող համակարգում: Սառը իզոստատիկ սեղմումը նյութերի մշակման մեթոդ է, որը...Կարդալ ավելին -
Ի՞նչ է տանտալի կարբիդը: | Կիսամյակներ
Տանտալի կարբիդը չափազանց կոշտ կերամիկական նյութ է, որը հայտնի է իր բացառիկ հատկություններով, հատկապես բարձր ջերմաստիճանի պայմաններում: Semicera-ում մենք մասնագիտացած ենք բարձրորակ տանտալի կարբիդ տրամադրելու գործում, որն առաջարկում է բարձր արդյունավետություն այն ոլորտներում, որոնք պահանջում են առաջադեմ նյութեր ծայրահեղ ...Կարդալ ավելին -
Ի՞նչ է քվարց վառարանի առանցքային խողովակը: | Կիսամյակներ
Քվարց վառարանի միջուկային խողովակը էական բաղադրիչ է տարբեր բարձր ջերմաստիճանի մշակման միջավայրերում, որը լայնորեն օգտագործվում է այնպիսի արդյունաբերություններում, ինչպիսիք են կիսահաղորդչային արտադրությունը, մետալուրգիան և քիմիական մշակումը: Semicera-ում մենք մասնագիտացած ենք բարձրորակ քվարցային վառարանների առանցքային խողովակների արտադրության մեջ, որոնք հայտնի են ...Կարդալ ավելին -
Չոր փորագրման գործընթաց
Չոր փորագրման գործընթացը սովորաբար բաղկացած է չորս հիմնական վիճակներից՝ նախքան փորագրումը, մասնակի փորագրումը, պարզապես փորագրումը և փորագրումից առաջ: Հիմնական բնութագրերն են փորագրման արագությունը, ընտրողականությունը, կրիտիկական հարթությունը, միատեսակությունը և վերջնակետի հայտնաբերումը: Նկար 1 Օֆորտից առաջ Նկար 2 Մասնակի փորագրություն Նկար...Կարդալ ավելին -
SiC թիակ կիսահաղորդչային արտադրություն
Կիսահաղորդիչների արտադրության ոլորտում SiC Paddle-ը վճռորոշ դեր է խաղում, հատկապես էպիտաքսիալ աճի գործընթացում: Որպես հիմնական բաղադրիչ, որն օգտագործվում է MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) համակարգերում, SiC թիակները նախագծված են բարձր ջերմաստիճաններին դիմանալու և ...Կարդալ ավելին -
Ի՞նչ է վաֆրի թիակը: | Կիսամյակներ
Վաֆլի թիակը կարևոր բաղադրիչ է, որն օգտագործվում է կիսահաղորդչային և ֆոտոգալվանային արդյունաբերություններում՝ բարձր ջերմաստիճանի գործընթացների ժամանակ վաֆլիները մշակելու համար: Semicera-ում մենք հպարտանում ենք մեր առաջադեմ հնարավորություններով՝ արտադրելու բարձրորակ վաֆլի թիակներ, որոնք բավարարում են...Կարդալ ավելին -
Կիսահաղորդչային գործընթաց և սարքավորում (7/7) - բարակ թաղանթի աճի գործընթաց և սարքավորում
1. Ներածություն Նյութերի (հումք) նյութի մակերեսին ֆիզիկական կամ քիմիական մեթոդներով կցելու գործընթացը կոչվում է բարակ թաղանթի աճ: Աշխատանքի տարբեր սկզբունքների համաձայն՝ ինտեգրալ շղթայի բարակ թաղանթի նստվածքը կարելի է բաժանել. Պ...Կարդալ ավելին -
Կիսահաղորդչային գործընթաց և սարքավորում (6/7) - Իոնների իմպլանտացիայի գործընթաց և սարքավորում
1. Ներածություն Իոնների իմպլանտացիան ինտեգրալ սխեմաների արտադրության հիմնական գործընթացներից մեկն է: Այն վերաբերում է իոնային ճառագայթը մինչև որոշակի էներգիա (ընդհանուր առմամբ keV-ից մինչև MeV միջակայքում) արագացնելու և այնուհետև այն պինդ նյութի մակերեսին ներարկելու գործընթացին՝ ֆիզիկական հենարանը փոխելու համար...Կարդալ ավելին -
Կիսահաղորդչային գործընթաց և սարքավորում (5/7) - փորագրման գործընթաց և սարքավորում
Մեկ ներածություն Էջինգը ինտեգրալային սխեմաների արտադրության գործընթացում բաժանվում է. Վաղ օրերին թաց փորագրումը լայնորեն կիրառվում էր, բայց գծի լայնության վերահսկման և փորագրման ուղղորդման սահմանափակումների պատճառով 3 մկմ-ից հետո գործընթացների մեծ մասը օգտագործում է չոր փորագրում: Թաց փորագրությունը...Կարդալ ավելին